PENGARUH ARUS TERHADAP LAJU DEPOSISI DAN KETEBALAN PADA PELAPISAN TEMBAGA DI ATAS SUBSTRAT ALUMINIUM

MUHAMMAD FURQON, . (2024) PENGARUH ARUS TERHADAP LAJU DEPOSISI DAN KETEBALAN PADA PELAPISAN TEMBAGA DI ATAS SUBSTRAT ALUMINIUM. Sarjana thesis, UNIVERSITAS NEGERI JAKARTA.

	Text COVER.pdf Download (424kB)
	Text BAB I.pdf Download (155kB)
	Text BAB II.pdf Restricted to Registered users only Download (206kB) | Request a copy
	Text BAB III.pdf Restricted to Registered users only Download (415kB) | Request a copy
	Text BAB IV.pdf Restricted to Registered users only Download (203kB) | Request a copy
	Text BAB V.pdf Restricted to Registered users only Download (328kB) | Request a copy
	Text DAFTAR PUSTAKA.pdf Download (142kB)
	Text LAMPIRAN & DAFTAR RIWAYAT HIDUP.pdf Restricted to Registered users only Download (873kB) | Request a copy

Abstract

Elektroplating adalah proses pelapisan logam yang menggunakan prinsip pengendapan logam dengan cara elektrokimia. Dalam proses elektroplating, benda kerja yang akan dilapisi dijadikan katoda lalu logam yang akan melapisi benda kerja dijadikan anoda. Elektroplating bertujuan untuk meningkatkan ketahanan logam terhadap korosi, melapisi permukaan logam agar lebih tahan terhadap goresan dan untuk mendapatkan nilai dekoratif. Penelitian ini bertujuan untuk menyelidiki efek arus pada elektroplating tembaga (Cu) di atas substrat paduan aluminium (Al) terhadap laju deposisi dan ketebalan. Variasi arus yang digunakan adalah 40, 80, dan 120 mA. Katoda yang digunakan adalah paduan Al dengan panjang dan lebar 2 × 2 cm, anodanya adalah Cu, kemudian larutan elektrolit yang digunakan adalah 0,5 M CuSO4. Metode pengujian ini dengan variasi arus 40, 80, dan 120 mA. dengan waktu pelapisan selama 1 jam. Setelah itu akan dilakukan perhitungan laju deposisi dan ketebalan untuk mengetahui pengaruhnya setelah melakukan variasi arus. Hasil penelitian menunjukkan bahwa peningkatan arus berbanding lurus dengan peningkatan ketebalan lapisan Cu yang terdeposisi. Pada arus 40 mA, ketebalan lapisan Cu adalah 15,06 µm, sedangkan pada arus 80 dan 120 mA, ketebalan meningkat menjadi 25,84 dan 39,62 µm, masing-masing. Selain itu, laju deposisi juga mengalami peningkatan signifikan dengan bertambahnya arus. Laju deposisi pada arus 40, 80, dan 120 mA tercatat masing-masing sebesar 15,06, 25,84, dan 39,62 m/jam. ***** Electroplating is a metal coating process that uses the principle of metal deposition by electrochemical means. In the electroplating process, the workpiece to be coated is used as the cathode and then the metal that will be coated on the workpiece is used as the anode. Electroplating aims to increase metal resistance to corrosion, coating the metal surface to make it more resistant to scratches and to obtain decorative value. This study aims to investigate the effect of current in electroplating copper (Cu) on an aluminum alloy (Al) substrate on deposition rate and thickness. The current variations used are 40, 80, and 120 mA. The cathode used is an Al alloy with a length and width of 2 × 2 cm, the anode is Cu, then the electrolyte solution used is 0.5 M CuSO4. This test method uses current variations of 40, 80, and 120 mA. with a coating time of 1 hour. After that, the deposition rate and thickness will be calculated to determine the effect after varying the current. The research results show that the increase in current is directly proportional to the increase in the thickness of the deposited Cu layer. At a current of 40 mA, the thickness of the Cu layer was 15.06 µm, while at currents of 80 mA and 120 mA, the thickness increased to 25.84 and 39.62 µm, respectively. In addition, the deposition rate also increases significantly with increasing current. Deposition rates at currents of 40, 80, and 120 mA were recorded at 15.06, 25.84, and 39.62 m/hour, respectively.

Item Type:	Thesis (Sarjana)
Additional Information:	1). Dr. Ferry Budhi Susetyo, M.T., M.Si. 2). Drs. Syamsuir, M.T.
Subjects:	Teknologi dan Ilmu Terapan > Teknik Mesin, Mekanika Teknik Teknologi dan Ilmu Terapan > Manufaktur
Divisions:	FT > D IV Teknologi Rekayasa Manufaktur
Depositing User:	Users 23622 not found.
Date Deposited:	26 Jul 2024 00:30
Last Modified:	26 Jul 2024 00:30
URI:	http://repository.unj.ac.id/id/eprint/46451

Actions (login required)

View Item