PENGARUH VARIASI SUHU ELEKTROPLATING Cu TERHADAP LAJU DEPOSISI, KETEBALAN LAPISAN, EFISIENSI ARUS, KEKASARAN PERMUKAAN DAN LAJU KOROSI PADA SUBSTRAT ALUMINIUM

LUSI RISMAWATI, . (2026) PENGARUH VARIASI SUHU ELEKTROPLATING Cu TERHADAP LAJU DEPOSISI, KETEBALAN LAPISAN, EFISIENSI ARUS, KEKASARAN PERMUKAAN DAN LAJU KOROSI PADA SUBSTRAT ALUMINIUM. Sarjana thesis, UNIVERSITAS NEGERI JAKARTA.

	Text 1. COVER.pdf Download (949kB)
	Text 2. BAB 1.pdf Download (125kB)
	Text 3. BAB 2.pdf Restricted to Registered users only Download (266kB) | Request a copy
	Text 4. BAB 3.pdf Restricted to Registered users only Download (747kB) | Request a copy
	Text 5. BAB 4.pdf Restricted to Registered users only Download (659kB) | Request a copy
	Text 6. BAB 5.pdf Restricted to Registered users only Download (109kB) | Request a copy
	Text 7. DAFTAR PUSTAKA.pdf Download (162kB)
	Text 8. LAMPIRAN.pdf Restricted to Registered users only Download (1MB) | Request a copy

Abstract

Abstrak Elektroplating merupakan proses penting dalam bidang pelapisan logam dan industri elektronik karena mampu meningkatkan sifat permukaan suatu material. Penelitian ini bertujuan untuk mengkaji pengaruh variasi suhu proses elektroplating Cu terhadap laju deposisi, ketebalan lapisan, efisiensi arus, kekasaran permukaan, serta laju korosi pada substrat Al. Metode penelitian ini adalah eksperimen dengan parameter katoda, anoda, kuat arus, variasi suhu, waktu dan larutan elektrolit. Variasi suhu yang diterapkan adalah 10°C, 15°C, dan 20°C. Proses elektroplating dilakukan menggunakan katoda Al berukuran 20  20  10 mm, anoda Cu, serta larutan elektrolit CuSO₄ 0,5 M dengan durasi pelapisan 1 jam. Hasil penelitian menunjukkan bahwa kenaikan suhu menghasilkan laju deposisi yang lebih tinggi. Pada suhu 10°C, laju deposisi tercatat 25,11 µm/jam, sedangkan pada 15°C dan 20°C meningkat menjadi 33,76 µm/jam dan 36,55 µm/jam. Ketebalan lapisan juga menunjukkan tren serupa. Efisiensi arus mengalami peningkatan signifikan dari 64% pada 10°C menjadi 86% pada 15°C dan 93% pada 20°C. Uji kekasaran permukaan memperlihatkan bahwa peningkatan suhu menghasilkan permukaan yang semakin halus, dengan nilai kekasaran masing-masing 4,338 µm, 2,484 µm, dan 1,491 µm. Selain itu, uji korosi menunjukkan laju korosi meningkat pada suhu yang lebih tinggi. Lapisan yang dihasilkan pada 20°C memiliki laju korosi tertinggi, yaitu 0,174 mm/tahun, lebih besar dibandingkan hasil pada 15°C (0,170 mm/tahun) dan 10°C (0,116 mm/tahun). Kata kunci: Elektroplating, Suhu, Tembaga (Cu), Aluminium (Al), Laju Deposisi, Ketebalan Lapisan, Efisiensi Arus, Kekasaran permukaan, Laju Korosi. ***** ABSTRACT Electroplating is an important process in metal finishing and the electronics industry because it can improve the surface properties of a material. This study aims to examine the effect of temperature variation in the copper (Cu) electroplating process on the deposition rate, coating thickness, current efficiency, surface roughness, and corrosion rate of an aluminum (Al) substrate. The temperatures applied were 10°C, 15°C, and 20°C. The electroplating process was carried out using an aluminum cathode measuring 20 × 20 × 10 mm, a copper anode, and a 0.5 M CuSO₄ electrolyte solution with a plating duration of 1 hour. The results indicate that increasing the temperature leads to a higher deposition rate. At 10°C, the deposition rate was recorded at 25.11 µm/hour, while at 15°C and 20°C it increased to 33.76 µm/hour and 36.55 µm/hour, respectively. The coating thickness also followed the same trend. Current efficiency showed a significant increase from 64% at 10°C to 86% at 15°C and 93% at 20°C. Surface roughness testing revealed that higher temperatures resulted in smoother surfaces, with roughness values of 4.338 µm, 2.484 µm, and 1.491 µm, respectively. In addition, corrosion testing showed that the corrosion rate increased at higher temperatures. The coating produced at 20°C exhibited the highest corrosion rate of 0.174 mm/year, higher than the results at 15°C (0.170 mm/year) and 10°C (0.116 mm/year). Keywords: Electroplating, Temperature, Copper (Cu), Aluminum (Al), Deposition Rate, Coating Thickness, Current Efficiency, Surface Roughness, Corrosion Rate.

Item Type:	Thesis (Sarjana)
Additional Information:	1). Dr. Phil. Imam Mahir, M.Pd.; 2). Dr. Ferry Budhi Susetyo, M.T., M.Si.
Subjects:	Teknologi dan Ilmu Terapan > Teknik Mesin, Mekanika Teknik
Divisions:	FT > S1 Pendidikan Teknik Mesin
Depositing User:	Users 32397 not found.
Date Deposited:	28 Jan 2026 07:38
Last Modified:	28 Jan 2026 07:38
URI:	http://repository.unj.ac.id/id/eprint/64306

Actions (login required)

View Item