PENGARUH VARIASI SUHU PROSES ELEKTROPLATING TEMBAGA MENGGUNAKAN LARUTAN CuSO₄ 0,5 M TERHADAP KETEBALAN LAPISAN, LAJU DEPOSISI, KEKASARAN PERMUKAAN DAN LAJU KOROSI PADA SUBSTRAT ALUMINIUM

ARIANTO FAHROZI, . (2026) PENGARUH VARIASI SUHU PROSES ELEKTROPLATING TEMBAGA MENGGUNAKAN LARUTAN CuSO₄ 0,5 M TERHADAP KETEBALAN LAPISAN, LAJU DEPOSISI, KEKASARAN PERMUKAAN DAN LAJU KOROSI PADA SUBSTRAT ALUMINIUM. Sarjana thesis, UNIVERSITAS NEGERI JAKARTA.

	Text 1. COVER.pdf Download (935kB)
	Text 2. BAB 1.pdf Download (116kB)
	Text 3. BAB 2.pdf Restricted to Registered users only Download (228kB) | Request a copy
	Text 4. BAB 3.pdf Restricted to Registered users only Download (586kB) | Request a copy
	Text 5. BAB 4.pdf Restricted to Registered users only Download (598kB) | Request a copy
	Text 6. BAB 5.pdf Restricted to Registered users only Download (108kB) | Request a copy
	Text 7. DAFTAR PUSTAKA.pdf Download (108kB)
	Text 8. LAMPIRAN.pdf Restricted to Registered users only Download (1MB) | Request a copy

Abstract

ABSTRAK Elektroplating Cu pada substrat Al merupakan salah satu teknik pelapisan yang banyak diterapkan untuk memperbaiki karakteristik permukaan material, baik dari sisi fisik maupun kimia. Penelitian ini bertujuan untuk mengkaji pengaruh variasi suhu proses elektroplating terhadap ketebalan lapisan, laju deposisi, kekasaran permukaan, serta laju korosi lapisan Cu yang dihasilkan. Proses pelapisan dilakukan menggunakan larutan elektrolit CuSO₄ dengan variasi suhu sebesar 30°C, 35°C, dan 40°C. Karakterisasi sifat fisik meliputi pengukuran ketebalan lapisan dan kekasaran permukaan, sedangkan sifat kimia dianalisis melalui perhitungan laju deposisi dan pengujian laju korosi menggunakan metode potensiodinamik dalam larutan 0,9% NaCl. Hasil penelitian menunjukkan bahwa suhu elektroplating berpengaruh signifikan terhadap kinetika reaksi elektrokimia, laju difusi ion, serta mekanisme pertumbuhan lapisan Cu. Peningkatan suhu dari 30 °C hingga 40 °C menyebabkan ketebalan lapisan dan laju deposisi Cu meningkat, yang dikaitkan dengan bertambahnya energi kinetik ion Cu²⁺ sehingga mempercepat proses difusi dan reaksi reduksi pada permukaan katoda. Selain itu, kenaikan suhu juga menghasilkan penurunan nilai kekasaran permukaan, yang menandakan terbentuknya lapisan dengan morfologi yang lebih halus dan homogen akibat meningkatnya mobilitas atom selama proses pertumbuhan kristal. Sebaliknya, laju korosi menunjukkan kecenderungan yang tidak linier terhadap variasi suhu elektroplating. Laju korosi terendah diperoleh pada suhu 35 °C, sementara pada suhu 40 °C laju korosi meningkat. Hal ini mengindikasikan bahwa laju deposisi yang terlalu tinggi berpotensi menimbulkan cacat mikro atau tegangan sisa pada lapisan. Dengan demikian, suhu 35 °C dapat dinyatakan sebagai kondisi optimum untuk menghasilkan lapisan Cu dengan keseimbangan sifat fisik dan ketahanan korosi yang baik. Kata kunci: Elektroplating, Suhu, Tembaga (Cu), Aluminium (Al), Ketebalan Lapisan, Laju Deposisi, Kekasaran Permukaan, Laju Korosi. ***** ABSTRACT Copper electroplating on aluminum substrates is a widely used coating technique to improve surface characteristics, both in terms of physical and chemical properties. This study aims to investigate the effect of electroplating temperature variation on coating thickness, deposition rate, surface roughness, and corrosion rate of the resulting copper coatings. The electroplating process was carried out using a CuSO₄ electrolyte solution at temperatures of 30 °C, 35 °C, and 40 °C. Physical properties were characterized through measurements of coating thickness and surface roughness, while chemical properties were evaluated by calculating the deposition rate and determining the corrosion rate using the potentiodynamic polarization method in a 0.9% NaCl solution. The results indicate that electroplating temperature has a significant influence on electrochemical reaction kinetics, ion diffusion rate, and the growth mechanism of copper coatings. Increasing the temperature from 30 °C to 40 °C led to an increase in both coating thickness and copper deposition rate, which is attributed to the enhanced kinetic energy of Cu²⁺ ions that accelerates diffusion and reduction reactions at the cathode surface. In addition, higher electroplating temperatures resulted in lower surface roughness values, indicating the formation of smoother and more homogeneous coatings due to increased atomic mobility during crystal growth. In contrast, the corrosion rate exhibited a non-linear trend with respect to electroplating temperature. The lowest corrosion rate was observed at 35 °C, while a higher corrosion rate occurred at 40 °C. This behavior suggests that excessively high deposition rates may induce micro-defects or residual stresses within the coating. Therefore, an electroplating temperature of 35 °C can be considered the optimum condition for producing copper coatings with a balanced combination of improved physical properties and enhanced corrosion resistance. Keywords: electroplating, temperature, copper (Cu), aluminum (Al), coating thickness, deposition rate, surface roughness, corrosion rate

Item Type:	Thesis (Sarjana)
Additional Information:	1). Dr. Phil. Imam Mahir, M.Pd.,; 2). Dr. Ferry Budhi Susetyo, M.T., M.Si.
Subjects:	Teknologi dan Ilmu Terapan > Teknik Mesin, Mekanika Teknik
Divisions:	FT > S1 Pendidikan Teknik Mesin
Depositing User:	Users 32404 not found.
Date Deposited:	28 Jan 2026 06:50
Last Modified:	28 Jan 2026 06:50
URI:	http://repository.unj.ac.id/id/eprint/64309

Actions (login required)

View Item